姓名職稱：

蔡明義 講座教授

電子郵件：

mytsai@ncut.edu.tw

電話：

04-23924505 ext 7195

傳真：

04-23939932

實驗室：

精密拋光實驗室

研究領域：

切削加工、半導體製程技術、磨粒加工、化學機械拋光

教學課程：

半導體製程、數控工具機、機械元件設計

研究計畫：

(一)近五年執行國科會及產學計劃案
1. 2008.7-2009-8：國科會計畫案：【次世代鑽石修整器修整拋光墊表面特性及其晶片品質之研究】，97-2221-E-167-004-CC3，計劃主持人，66萬。
2. 2008.7-2009-8：與中國砂輪公司及國科會計畫案：【CMP鑽石修整器開發研究-刀片式鑽石碟修整器】，97-2622—167-003-CC3，計劃主持人，103萬。
3. 2009.7-2010.6：與中國砂輪公司及國科會計畫案：【超音波輔助鑽石修整器與高壓噴射修整CMP拋光墊技術開發研究】，98-2622—167-005-CC3，計劃主持人，95萬。
4. 2010.6-2011.5：與中國砂輪公司及國科會計畫案：【結合石墨與聚胺酯製作親水性CMP拋光墊及其修整與拋光墊晶圓特性之研究】，99-2622—167-014-CC3，計劃主持人，83萬。
5. 2010.3-2011.2：與中國砂輪公司案：【CMP單晶鑽石切削拋光墊(IC1000, GIP, TWI)機制之研究計畫】，計劃主持人，37.5萬。
6. 2011.3-2012.2：與中國砂輪公司案：【刮痕實驗攝影之研究計畫】，計劃主持人，45萬。
(二) 近五年執行教育部計劃案
1. 96年度教育局合作計畫案「播撒服務種籽，營造關懷社會」子計畫「傳勤-社團關懷服務學習」，子計畫主持人，2007/1~2007/7，45萬元。
2. 國立勤益科技大學96年度「教部獎勵大學教學卓越計畫」子計畫「太平生態及文化關懷之旅計畫」，子計畫主持人，2007/1~2007/12，10萬元。
3. 國立勤益科技大學96年度「教部獎勵大學教學卓越計畫」子計畫：「真勤實益、溫馨傳情」社團強化及服務計畫，子計畫主持人，2008/8~2009/7，15萬元。
4. 國立勤益科技大學98年度「教部獎勵大學教學卓越計畫」子計畫：「把愛傳出去，看見心世界」—海外國際志工服務，子計畫主持人，2009.9-2010-12，50萬。
5. 98年度教育局合作計畫案「中台灣高品級工具機加值技術之開發設計環境建構與機械模具領域的產學合作」，次子計劃主持人，2009,5-2009,12，30萬。
6. 99年度教育局合作計畫案「中台灣高品級工具機加值技術之開發設計環境建構與機械模具領域的產學合作」，次子計劃主持人，2010,1-2010,12，35萬。
7. 國立勤益科技大學99年度「教部獎勵大學教學卓越計畫」子計畫「就業輔導及校友追綜」，子計畫主持人，2010/1~2011/12，150萬元。

個人簡歷

學歷：

國立台灣大學機械所博士

經歷：

自動化工程系副教授

榮譽：

1. 95學年度辨理教育局卓越計劃表現優異。
2. 96學年度辨理教育局卓越計劃表現優異。
3. 97學年度教學傑出教師獎。
4. 97學年度工學院學術論文獎。
5. 97學年度工學院產學合作獎。
6. 98學年度工學院學術論文獎。
7. 98學年度推動科技研究發展績效卓著。
8. 98學年度推動課外活動指導工作績效卓著。

研究著作

學術期刊：

1. M. Y. Tsai＊, W. K. Chen1, H. J. Tsai, Effect of Dressing Load and Speed on Removal Rate in the Chemical Mechanical Polishing Process, Applied Mechanics and Materials, (2011) (EI)
2. M.Y. Tsai＊C.Y. Chen Y. R. He, Polishing Characteristics of Hydrophilic Pad in Chemical Mechanical Polishing Process, Accepted by Material and Manufacturing Process,(2011) (SCI/EI)
3. M.Y. Tsai＊, Wei- Zheng Yang1, James C. Sung Effect of Diamond Oxidation Temperature on the Performance of a Diamond Disk in Chemical Mechanical Polishing,Accepted by Advanced Science Letters (SCI/EI) (2011) Corresponding author: M.Y. Tsai
4. M.Y. Tsai＊, W. K. Chen Effect of CMP Conditioner Diamond Shape on Pad Topography and Oxide Wafer Performances, Accepted by International Journal Advanced Manufacture Technology, (SCI/EI) (2010) Corresponding author: M.Y. Tsai
5. M.Y. Tsai＊, J. D. Peng Investigation of a Novel Diamond Disk’s Effect on Pad Topography for Oxide Chemical Mechanical Process, Material and Manufacturing Process, 25 (2010) 1440-1448 (SCI/EI) Corresponding author: M.Y. Tsai
6. M.Y. Tsai＊, L. W. Yan, Characteristics of Chemical mechanical Polishing using Graphite Impregnated Pad, International Journal of Machine Tools & Manufacture 50 (2010) 1031-1037(SCI/EI)
7. M. Y. Tsai＊, W. Z. Yang, Friction phenomenon in Chemical Mechanical Polishing of Oxide Film, Advanced Materials Research, 126-128 (2010) 320-325 (EI) Corresponding author: M.Y. Tsai
8. M.Y. Tsai＊, Polycrystalline Diamond Shaving Conditioner for CMP Pad Conditioning, Journal of Material Process Technology, 210 (2010) 1095-1102. (SCI/EI) Corresponding author: M.Y. Tsai
9. M.Y. Tsai＊, Blade Diamond Disk for Conditioning CMP Polishing Pad, Advanced Materials Research, 97-101 (2010) 3-6. (EI) Corresponding author: M.Y. Tsai
10. M.Y. Tsai＊, and Y. S. Liao, Dressing Characteristics of Oriented Single Diamond on CMP Polyurethane Pad, Machining Science and Technology, Vols. 13 pp. 92-105, (2009),(SCI/EI). Corresponding author: M.Y. Tsai
11. M.Y. Tsai＊, J. C. Sung, Dressing Behaviors of PCD Conditioners on CMP Polishing Pads, Advanced Materials Research, Vols. 76-78, pp. 201-206, (2009), (EI), Corresponding author: M.Y. Tsai
12. M.Y. Tsai＊, S. T. Chen, Y. S. Liao and J. C. Sung, Novel Diamond Conditioner Dressing Characteristics of CMP Polishing Pad, International Journal of Machine Tools & Manufacture, 49 pp. 922-729 (2009), (SCI/EI), Corresponding author: M.Y. Tsai
13. S. T. Chen, M. Y. Tsai, Yun-Cheng Lai, Ching-Chang Liu, Development of a micro diamond grinding tool by compound process, Journal of Material Process Technology, 209,(2009), 4698-4703 (SCI/EI).
14. M.Y. Tsai＊, J. C. Sung, PCD Dresser for Dressing CMP Polyurethane Pads,International Journal of Abrasive Technology, 3 (2010) 51-62 (EI) Corresponding author: M.Y. Tsai

研討會：

近五年參加國際研討會
1. 會議名稱：International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT時間：2007/9/26~2007/9/29，地點：美國，底特律。發表之論文題目：Pad Dressing using Oriented Single Diamond and its Effect on Polishing Rate of Oxidized Silicon Wafer
2. 會議名稱：The Eighth Asia Pacific conference on materials processing, APCMP時間：2008/6/15~2008/6/20地點：大陸，桂林及廣州大學。發表之論文題目：DRESSING CHARACTERISTICS OF CMP POLISHING PAD USING A NOVEL DIAMOND CONDITIONER
3. 會議名稱：International Conference on Planarization/CMP Technology 時間：2008/11/10~2008/11/12 地點：台灣，新竹市。發表之論文題目：Effect of Diamond Tool Geometry on Characteristics of CMP Polishing Pad
4. 會議名稱：International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT時間：2009/9/27~2009/9/30，地點：澳洲， 發表之論文題目：Dressing Behaviors of PCD Conditioners on CMP Polishing Pads
5. 會議名稱：Advances in materials and processing and technologies, AMPT時間：2009/10/27~2009/10/29，地點：馬來西亞，吉隆坡發表之論文題目：Organic Diamond Disk versus Brazed Diamond Disk for Dressing CMP Polishing Pad
6. 會議名稱：International Conference Manufacturing Science and Engineering時間：2009/12/25~2009/12/27，地點：大陸，廣州發表之論文題目：Blade Diamond Disk for Conditioning CMP Polishing Pad
7. 會議名稱：International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT時間：2010/9/19~2010/9/22，地點：台灣發表之論文題目：Friction phenomenon in Chemical Mechanical Polishing of Oxide Film

學術研討會論文

1. 蔡明義，單顆鑽石修整器修整CMP拋光墊表面特性之研究，第一屆海峽兩岸工程科技教育與產學合作研討會論文集，常州工學院，大陸，pp.28-34，(2007年)。
2. M. Y. Tsai* and Y. S. Liao, J. C. Sung, Y. L. Pai, Effect of diamond tool geometry on characteristics of CMP Polishing Pad, International Conference on Planarization Technology, 407-712, (2008年)
3. 蔡明義，宋健民，顏力偉，楊緯致，刀片式鑽石修整器修整拋光墊特性及對氧化層晶圓移除率之研究，第十屆磨粒加工技術研討會，205-210, (2009年)。
劉榮貴，蔡明義。以推/拉力值為品質指標來研究不同球厚、線弧長及線高度對銲線封裝製程之影響，第四屆海峽兩岸工程科技教育與產學合作研討會論文集，(2010年)。

專利：

技術報告
1. 蔡明義，CMP鑽石修整器開發研究-刀片式鑽石修整器，中國砂輪公司，台灣台北。
2. 蔡明義，超音波輔助鑽石修整器與高壓噴射修整CMP拋光墊技術開發研究，中國砂輪公司，台灣台北。得 已獲專利或申請中專利
1. 中華民國新型專利，超音波輔助化學機械拋光機構，申請案號數099220987，蔡明義、楊緯政。
2. 中華民國新型專利，鑽石修整器，申請案號數099221111，蔡明義、陳緯凱。