林耀宗 助理教授

姓名職稱:

林耀宗 助理教授

電子郵件:

train@ncut.edu.tw

研究室:

創新研發大樓2樓

電話:

04-23924505 ext 5157

傳真:

04-23930681

研究領域:

高分子醫療產品開發、電腦輔助工程分析、塑膠射出成形、塑膠模具設計  

教學課程:

產品設計與實務應用、流體力學、熱力學、熱傳學、微機電系統

學歷:

國立雲林科技大學 工程科技研究所 博士
國立中興大學 機械工程研究所 碩士
私立大葉大學 機械工程系 學士

經歷:

財團法人塑膠工業技術發展中心 產品開發部 組長
信鼎技術服務股份有限公司 廠務部 工程師
台塑勝高科技股份有限公司 工程師

榮譽:

2020烏克蘭發明展:可控光型設計之高結構強度拋棄型塑膠喉頭鏡葉片,金牌獎。

證照:

1.ISO14064-1:2018 溫室氣體盤查規範 主導查證員

2.ISO14067:2018 產品碳足跡 主導查證員

3.SOLIDWORKS Certificate CSWP

4.日本語能力試驗三級檢定合格

國科會研究計畫

1.應用於浴室空間之冷/暖風機空調系統性能優化研究,114.11.01~115.10.31,產學合作研究計畫(計畫主持人)

2.攜帶型熱電儲存盒在製冷與加熱效能研究,114.08.01~115.07.31,專題研究計畫(計畫主持人)

3.具分選生物細胞或檢測微生物功能之微流道碟盤設計與檢測系統建置研究,111.03.01~112.02.28,專題研究計畫(計畫主持人)

4.改善一模多穴充填不平衡的射出成型研究,111.08.01~112.07.31,專題研究計畫(共同計畫主持人)

產學計畫

1.114製造業轉型推動計畫-碳盤查加值應用-竤泰科技股份有限公司服務計畫」 (經濟部產業發展署委託)

2.114年「點碳成金淨零計畫」金屬產業智慧化與低碳化輔導計畫-元銘工業有限公司輔導計畫 (經濟部產業發展署委託)

3.114年「點碳成金淨零計畫」金屬產業智慧化與低碳化輔導計畫-哈林精機廠股份有限公司輔導計畫 (經濟部產業發展署委託)

4. 114年「點碳成金淨零計畫」金屬產業智慧化與低碳化輔導計畫-錠發工業股份有限公司輔導計畫 (經濟部產業發展署委託)

5.「砂芯製作場域製程廢氣流場分析」 (金屬工業研究發展中心委託)

6.「砂芯加熱製程之溫排氣體模擬分析」 (金屬工業研究發展中心委託)

7.「開放空間燃燒加熱製程之溫室氣體排放分析」 (金屬工業研究發展中心委託)

8.113年度「智慧機械產業智慧升級與國際鏈結動計畫-疫後特別預算升級轉型診斷輔導計畫-百塑企業股份有限公司升級轉型診斷輔導專案計畫書」(經濟部產業發展署委託)

9.113年度「智慧機械產業智慧升級與國際鏈結動計畫-疫後特別預算升級轉型診斷輔導計畫-嘉明機械股份有限公司升級轉型診斷輔導專案計畫」 (經濟部產業發展署委託)

10.113年度「智慧機械產業智慧升級與國際鏈結動計畫-疫後特別預算升級轉型診斷輔導計畫-弘鎰精密工業股份有限公司升級轉型診斷輔導專案計畫」 (經濟部產業發展署委託)

11.113年「智慧機械產學推動計畫-產業人才扎根分項」-多模穴塑膠模具拆解、保養、組立與塑膠射出成型產學合作計畫 (經濟部產業發展署委託)

12. 113年「產學育才工作坊」(工業技術研究院委託)

13.112「中勤實業股份有限公司升級轉型診斷輔導專案計畫」 (經濟部產業發展署委託)

14.112年「鼎峰自動化股份有限公司升級轉型診斷輔導專案計畫」 (經濟部產業發展署委託)

15.112年「豪峰科技股份有限公司升級轉型診斷輔導專案計畫」 (經濟部產業發展署委託)

16.112年「前開式晶圓盒流場分析與塑膠射出成型加工測試」 (中勤實業股份有限公司委託)

17.111年「前開式晶圓盒流場分析」 (中勤實業股份有限公司委託)

發明專利

1.113年「具阻氣功能之高壓氣瓶及其內膽加工製作方式」,中華民國,專利證號:I892167

2.111年「具流體樣本分選功能之碟盤結構及其分選方法」,中華民國,專利證號:I836451

期刊發表:

1. Fujen Wang, Indra Permana, Nitesh Singh, Guo-Zhen Li, Yao-Tsung Lin*. Performance and comfort evaluation of wearable thermoelectric cooling and heating systems. Journal of Mechanical Science and Technology, 2026, 1-15. (SCI)

2. Bill Cheng, Wei-Cheng Chao, Yi-Han Chen, Yao-Tsung Lin*. Enhanced cancer cell sorting using lab-on-a-disk pattern design with magnetic and centrifugal forces. Frontiers in Bioengineering and Biotechnology, 2025, 13: 1611313. (SCI)

3. Yao-Tsung Lin, Indra Permana, Fujen Wang, Ming-Ze Chang. Performance improvement of a portable thermoelectric cooling/heating cabinet for blood cold chain application. Journal of Mechanical Science and Technology, 2024, 38.11: 6335-6344. (SCI)

4. Minyuan Chien, Yaotsung Lin, Chaotsai Huang, Shyhshin Hwang. Impact of Runner Size, Gate Size, Polymer Viscosity, and Molding Process on Filling Imbalance in Geometrically Balanced Multi-Cavity Injection Molding. Polymers, 2024, 16.20: 2874. (SCI)

5. Yao-Tsung Lin, Ming-Yi Tsai, Shih-Yu Yen, Guan-Hua Lung, Jin-Ting Yei, Kuo-Jen Hsu, Kai-Jung Chen. Comparing the Performance of Rolled Steel and 3D-Printed 316L Stainless Steel. Micromachines, 2024, 15.3: 353. (SCI)

6. Yao-Tsung Lin, Indra Permana, Fujen Wang, Rong-Jie Chang. Improvement of heating and cooling performance for thermoelectric devices in medical storage application. Case Studies in Thermal Engineering, 2024, 54: 104017. (SCI)

7. Yao-Tsung Lin, Kai-Jung Chen, Chun-Yen Chen, You-Xhiang Lin and Ming-Yi Tsai. The Study of the Performance of the Diamond Wheel’s Steel and CFRP Hubs in Tungsten Carbide (WC) Grinding. Applied Sciences, 2023, 13.22: 12131. (SCI)

8. Yao-Tsung Lin, Chien-Sheng Huang, Shi-Chang Tseng. How to Control the Microfluidic Flow and Separate the Magnetic and Non-Magnetic Particles in the Runner of a Disc. Micromachines, 2021, 12.11: 1335. (SCI)

參加研討會

1. 2025 中國機械工程學會(CSME),發表論文題目:不同鰭片結構設計對於熱電晶片熱傳導效能之差異分析

2. 2025台灣機電工程國際學會(ISME),發表論文題目:金屬3D列印不鏽鋼表面粗糙度優化分析探究

3. 2023 The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT),發表論文題目:The study on the Grinding Performance of Poly SiC Hard and Brittle Material by Diamond Grinding Wheel

4. 2022 9th International Conference on Advanced Materials, Mechanics and Structural Engineering (AMMSE),發表論文題目:The study of velocity field in front opening unified pod by CAE